芯片持續出現短缺潮，令不同製造行業均受影響，但半導體產業則受強勁需求亦不斷擴大規模。
中金發表報告指，芯片短缺可歸類三大原因。首先，COVID-19導致全球半導體產業鏈出現不同程度的產能利用率下降，而美國暴風雪/日本地震/火災等自然災害亦使部分半導體企業停工一段時間。另外，小米、OPPO、VIVO等公司為加快手機市場份額擴張，加大芯片採購數量，高通等芯片設計公司向台積電等晶圓廠商下達大額訂單，擠佔中小廠商份額。
第二個主要原因是汽車、手機等領域對芯片需求顯著增長，自動駕駛芯片/IGBT等引入使得單台汽車芯片價量發生大幅提升；5G手機滲透率提升驅動手機對芯片需求增長。
其三是全球晶圓產能集中度提升，擴產較少，難以滿足爆發的需求。中金指，全球先進製程產能集中在少數晶圓廠商，手機/個人電腦等領域高端數字芯片需要先進製程，對台積電、三星等廠商依賴程度較高。
國產替代趨勢下 國內晶圓廠商受益
中金認為，是次芯片缺貨有望驅動全球半導體行業維持較高的景氣周期，同時在國產替代趨勢下，國內晶圓、封測、設備廠商有望迎來快速發展。該行看好國內晶圓廠商在此次危機中通過產能提升有望加速規模成長；又看好國內封測廠商在此次危機中通過產能擴張進一步提高全球市場佔有率；同時看好國內設備/材料廠商受益於此次危機中晶圓/封測廠商擴產過程中對設備尤其是國產設備的採購。
中金指，此次芯片缺貨可能對芯片設計企業運營造成一定影響，但由於頭部芯片設計企業和晶圓廠商/封測廠商具有更強合作關係，更有可能在危機中獲得芯片，從而擴大市場份額。