Qualcomm與台灣反壟斷機構達成和解

撰文:
最後更新日期:

晶片公司Qualcomm(高通)面臨全球多個政府控訴,但最新已經與台灣反壟斷機構達成和解。

Qualcomm表示,與台灣的協議允許公司繼續根據整個設備的價格設置許可條款,而不僅僅是按照電子零件來設條款。

罰款從7.74億美元降至9300萬美元

去年10月,台灣公平貿易委員會向Qualcomm處罰7.74億美元,認為公司在手機無線數據連接晶片供應方面,濫用的市場支配地位。公司提出上訴,最近已經達成和解,將初始罰款下調到9,300萬美元。

與台灣合作發展5G 並新建製造中心

另外,Qualcomm承諾在台灣合作開發5G,以及台灣灣開設一個新的製造和工程中心。而公司未來5年要接受台灣部門的監管,不能向獨家合作廠商揚供優惠。

如果Qualcomm的合作廠商認為條款不合理,公司要與他們重新協商,其間不能中斷產品供應。

然而,今次和解並沒有結束Qualcomm與富士康之間的訴訟,富士康是蘋果的製造商之一,現時捲入了Qualcomm與蘋果之間的法律爭議。



X
請使用下列任何一種瀏覽器瀏覽以達至最佳的用戶體驗:Google Chrome、Mozilla Firefox、Internet Explorer、Microsoft Edge 或Safari。為避免使用網頁時發生問題,請確保你的網頁瀏覽器已更新至最新版本。