封殺華為︱中央部委「自揭瘡疤」 內地晶片業為何「助攻」乏力？
面對美國制裁，中國近期大力扶持半導體行業，引發全國發展晶片產業的熱潮。然而工信部副部長王志軍周六（28日）在北京舉行的第二屆中國發展規劃論壇上表示，目前晶片製造等行業出現盲目投資和爛尾項目，需要規劃和加強監督。
另有業內人士近日向官媒表示，中國此前大量進口美國晶片，本身技術基礎不足，當中差距遠非靠「燒錢」就可以彌補。
王志軍的發言其實是只是冰山—角。就晶片研發一事，內地官方雖仍在大原則上主張「自力更生」和「攻堅核心技術」，但在執行面上則出現不同意見，甚至有些許「吹淡風」的傾向。
投資逾千億武漢弘芯恐「爛尾」
事緣美國自2019年起發出供應禁令，華為將近兩年雖然一直苦苦支撐，但到了今年9月15日，隨著華府再度收緊包圍網，台積電也宣布停止替華為代工晶片，導致華為的自家晶片品牌「麒麟」可能絕跡，進而影響高端手機業務。
由此可見，儘管投入了海量人力物力和時間，2019年的集成電路產業規模高逾7千億（人民幣．下同），大陸這一邊還是難以在短短幾年間化解華為的危機。國務院於8月發布的數據即顯示，2019年中國中國晶片自給率僅30%左右，目標在2025年要達到70%。
想了解更多中國晶片行業近期情況（內地晶片業現盲目投資及爛尾項目 業界指中外差距非靠燒錢可彌補）：
就在華為告急後不久，中央部委開始清理出晶片業的「爛帳」。10月20日，國家發改委便透露，確有一批無技術、無經驗、無人才的「三無」企業投身晶片研發，當中有不少是判斷錯誤「盲目投資」，「造成資源浪費」，但部份企業則純粹是盯著國家補貼、稅務優惠和融資方便這幾塊肥肉，名義上由服裝、水泥、人力資源服務等等範疇「轉產」為所謂晶片研發企業。
實則早在8月底，據內媒報道，號稱投資逾千億元的武漢弘芯的資金、設備皆不到位，規劃中的14nm、7nm生產線啟動無期，員工卻要在「產線模擬」上「強攻」3nm項目，完完全全是「紙上談兵」。這個2017年啟動的明星項目被外界認為大有「爛尾」之虞。
「中國芯」紫光集團爆債務違約
中央部委揭示出產能過剩的實況，投資與回報不成正比，晶片廠房「得物無所用」，而王志軍提出的解決方案是：通過兼併重組的聚變效應，以推進戰略性新興產業快速發展。發改委也有類似主張：加強規劃布局，引導行業加強自律，避免惡性競爭。
不過就在11月中，被視為實現「中國芯」的巨企之一的紫光集團宣布，未能贖回規模達13億元的債券，集團及其子公司的境內外未償還債券價值高達70億美元，折合相當於542.5億港元，其中12月到期的涉及34.8億元。
晶片製造能力是一回事，商業上有利可圖更是另一回事，這不一定是「兼併重組」就能解決。新加坡《聯合早報》便引述華中科技大學教授陳波所言，指官方不應過度集中資源鳱實現晶片自主，以免破壞市場機制，企業對國家資源產生依賴，淪為「拆了東牆補西牆」。他認為中國發展關鍵核心技術須由市場主導。
無論是浪費資源，抑或是虧損「爆煲」，歸根究柢還是中企的技術水平缺乏競爭力，而這種競爭力不是「燒錢」就能提升的。
中國晶片業仍蘊藏巨大潛力
華為創辦人任正非就指出，中國科研「基礎研究」相對薄弱：「過去的方針是砸錢，晶片光砸錢不行，要砸數學家、物理學家等。但又有多少人還在認真讀書？」他還表示，即使教育改革成功，「創新能力」大幅度增強也是二三十年後的事。至於單講晶片製造，個別專家認為有突破都是「10年之內」的事，而樂觀一些的則認為，如果國內全行業可以合作起來，5年左右就可以追趕上高通等外國廠商的腳步。
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吹了這麼多「淡風」，中國晶片業卻遠遠不是「山窮水盡」。剛剛相反，內地集成電路產業於去年的銷售收入高達7562億元，與去年同期相比增長15.8%，位於全球前列，而中芯國際亦據稱研發出高端晶片，進度比預期為快。另一方面，中國仍是全球最大的晶片市場，今年上半年半導體市場的增長100%都是由中國市場貢獻。總體而言，中國晶片業蘊藏巨大發展潛力，現時已有相當根基，但要再向前多走一步，似乎就舉步維艱。
缺甚麼就做甚麼當然是最理想，但執行起來卻複雜得多：政府與市場之間如何互相配合？如何減少公家資源的浪費和濫用？應該從那一項「缺」開始做起？中國的晶片大計最早始自2014年，但經過六七年時間「交過學費」，計劃推進還是在這些基本問題上糾纏不休，而在美國對華施壓的力度短期內難以減緩，中國晶片業重整旗鼓的需要就更為迫切，雄厚實力或者要配合「精準出擊」，才可以收得最快最大的成效。