台媒﹕華為下半年推出5G手機　將採用聯發科晶片

由於美國對中國企業華為（Huawei）實施禁令，華為海思（Hisilicon）無法採用美國設備量產晶片，而華為早有備案，智慧型手機開始大量移轉採用聯發科（MediaTek Inc.）手機晶片平台。

台灣媒體《工商時報》週二（7日）報道，2020年以來，已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力4G晶片或天璣5G晶片，且預期下半年即將推出的5G新機，亦會採用聯發科方案。

華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨，足以因應2020年底850萬支至900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求，但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。

據了解，華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大，2021年將加速導入聯發科5G手機平台，預期會成為聯發科最大客戶。

華為海思受到美國禁令影響，已無法在全球各晶圓代工廠新增投片，但原本委託台積電（TSMC）5奈米代工的麒麟1020手機晶片，因為在禁令發佈之前就已完成部分光罩製程，所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。

分析人士指出，華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓，以每片晶圓可切割579顆裸晶（gross die）及75％良率計算，第四季仍可支援850萬支至900萬支Mate 40手機出貨。只不過，2021年之後就無麒麟1020晶片可用。

華為要維持智慧型手機出貨，但無法自行生產晶片，向美國晶片廠採購又要獲得許可，因此，華為在第二季已啟動備案，全面導入聯發科4G或5G智慧型手機平臺。

事實上，2020年以來華為已有七款手機採用聯發科方案，包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯發科4G手機晶片Helio P35，包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯發科5G手機晶片天璣800系列。

華為下半年將加速採用聯發科5G手機晶片，2021年更將推出多款搭載聯發科5G晶片的新款手機，以維持華為本身在5G智慧型手機市場佔有率及全球出貨量。

對聯發科而言，華為已是全球第二大智慧型手機廠，過去僅低階機型採用聯發科晶片，但現在全力導入聯發科5G方案，而聯發科2021年量產的6奈米及5奈米新一代5G晶片，都會導入華為手機當中。

華為下半年擴大採用情況下，聯發科2020年5G手機晶片出貨量上看7,000萬套，2021年華為若有六成5G手機採用聯發科晶片，則預估聯發科2021年5G晶片出貨量將上看1.7億套。