Qualcomm與台灣反壟斷機構達成和解
撰文：鄭寶生
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晶片公司Qualcomm（高通）面臨全球多個政府控訴，但最新已經與台灣反壟斷機構達成和解。
Qualcomm表示，與台灣的協議允許公司繼續根據整個設備的價格設置許可條款，而不僅僅是按照電子零件來設條款。
罰款從7.74億美元降至9300萬美元
去年10月，台灣公平貿易委員會向Qualcomm處罰7.74億美元，認為公司在手機無線數據連接晶片供應方面，濫用的市場支配地位。公司提出上訴，最近已經達成和解，將初始罰款下調到9,300萬美元。
與台灣合作發展5G 並新建製造中心
另外，Qualcomm承諾在台灣合作開發5G，以及台灣灣開設一個新的製造和工程中心。而公司未來5年要接受台灣部門的監管，不能向獨家合作廠商揚供優惠。
如果Qualcomm的合作廠商認為條款不合理，公司要與他們重新協商，其間不能中斷產品供應。
然而，今次和解並沒有結束Qualcomm與富士康之間的訴訟，富士康是蘋果的製造商之一，現時捲入了Qualcomm與蘋果之間的法律爭議。