【MWC手機展】S7、G5矚目登場 兩大旗艦發布前預覽

撰文:區慶威
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西班牙時間2月21日(香港時間22日凌晨時間),兩大韓國廠商將會在西班牙當地,搶在GSMA Mobile World Congress 2016(MWC2016)正式開幕之前,率先發布旗下的2016年最新旗艦Galaxy S7及G5。究竟兩台最新旗艦有什麼主要賣點?《香港01》就為兩台手機來個流言總結算,看看兩者之間那一台才是今年焦點所在!

Samsung Galaxy S7系列及LG G5是今年Mobile World Congress的焦點所在。(Samsung、evleaks)

雖然流言未必可以盡信,不過今次S7及G5流出的資訊極多,多從過往頗為準確的消息來源,好像twitter中兩大爆料達人@evleaks及@onleaks流出,而且相片之外更包括了製作手機配件用的3D CAD立體圖檔,可信性極高。綜合所有傳聞,兩台韓國新旗艦似乎相當吸引,比起上年度旗艦,加入更多心思。

Samsung Galaxy S7 & S7 Edge

由官方提前「不小心」流出的S7 Edge外型,相信應該沒有什麼可以懷疑的地方。(Samsung)

經過日前Samsung印尼支部疑似將Galaxy S7 Edge官方「流出」,關於這台Samsung年度旗艦的部分資料,似乎已經沒有什麼懸念。其中幾乎可以確認的是,S7 Edge將會繼S5後再次加入防水功能,而從官方流出的YouTube影片中可以略約看到,手機的屏幕大小與早前流傳的5.5吋非常接近,亦很有可能印證,月多前S7 Edge及S7將分別以5.5吋及5.2吋兩個不同屏幕的大小推出的傳言。而Edge版的曲面屏幕邊緣,亦將加入類似LG V10的always on設計。

設計上S7 Edge質上一代分別不大。(evleaks)
Galaxy S7系似乎會繼續沿用microUSB連接埠。(onleaks)

早前AndroidAuthority.com最新流出的相片,更顯示Galaxy S7將再次加入對microSD卡的支援,相信S7 Edge也將會加入這個不少用戶懷念的功能。另外傳聞S7系列將會用繼續用上2K解像度屏幕、配備Snapdragon 820/Exynos 8890處理器、4GB RAM + 32GB起儲存空間同時支援microSD、1200萬及500萬像素鏡頭、S7及Edge版將分別配備3000mAh及3600mAh電池,不過是否加入3D Touch功能則仍有待確認。

LG G5

LG G5金屬機身的實體照片流出。(evleaks)

LG G5的資料流出比S7系雖然相對遲得多,不過在最近流出的資料看來,這台LG最新旗艦似乎會比S7帶給用家更多驚喜!首先,G5將會一反系列傳統,換上了全金屬機身,不過同時亦將系列標誌的機背音量按鍵,改到正常的機側位置,機背僅剩電源鍵既指紋辨識裝置的組合。繼續設有雙LED閃光燈及鐳射對焦之外,G5更罕見的用上主鏡雙鏡頭設計(難道如V10自拍鏡頭般有兩種焦距鏡頭?),究竟可以拍攝什麼效果的照片,令人期待。

LG G5的電腦宣傳照片,跟G4的感覺好像有頗多分別。(evleaks)
LG英國官方twitter已經確認G5將設有always on功能。(LG)

不過,更令人驚喜的,是G5將會加入名為Magic Slot的設計。簡單點說,LG機身底部移除之後,是會露出一個專用的連接埠,傳聞可以加入多種不同的外置模組,包括外置的大型電池、設有實體拍攝鍵的相機模組等,似乎LG準備利用Magic Slot,為G5變化多種可能!另外,G5亦很大機會設有V10的always on設計,用以在待機狀態提供資訊,不過到底是副屏幕還是其他技術則有待確認。LG G5傳聞將配備5.6吋2K屏幕、Snapdragon 820處理器、4GB RAM及64GB 儲存空間同時支援microSD、2000萬像素雙主鏡,及可能支援USB Type-C連接埠。

LG G5的秘密武器,就是可以加入不同模組去增強功能的Magic Slot連接埠,這個似乎是電池模組的配件。(onleaks)