傳台積電調撥產能　趕為華為供貨

美國政府擬加大對華為的供貨限制，為滿足華為對晶片需要，有傳台灣最大晶片代工生產商台積電，正與高通等客戶洽商，進行產能調撥，以優先供貨予華為。

據外電予周日（24日）引述消息人士報道，台積電正全力生產來自華為訂單，以趕在今年9月14日前順利出貨，業內人士預料有關訂單涉及5納米及12納米產品。

不過報道引述供應鏈內部消息指出，華為的訂單並非外傳的5納米及7納米產品；報道又指出台積電的5納米產能利用率為50%，應可滿足華為需求‧至於12納米工藝訂單，主要用於華為5G基站。

台積電之前曾指出，5納米產品的工藝良率達到80%， 一般12英寸晶圓生產直徑100亳米的晶片，每片可切割成300至500顆裸晶，以台積電良品率而言，合理預估切乾300顆，即3萬片晶圓，約1,000萬顆麒麟1020晶片。