傳高通尋求將中芯國際部分訂單轉出 已接觸台積電等企業
撰文：孫素青
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高通（Qualcomm）正尋求將給予中芯國際（0981）的部分訂單轉移給其他晶片代工商，並就此接觸了包括台積電（TSMC）在內的台灣廠商。不過，無論是高通還是中芯國際，都未公布相關的消息。
在技術水平上，中芯國際與台積電等企業還有很大差距。圖為中芯國際集成電路有限公司園區大門外景。（中新社）
據台灣《電子時報》（digitimes）9月21日報道稱，高通的高管已拜訪了台積電、聯華電子（UMC）和世界先進積體電路股份有限公司這3家晶片代工商，洽談潛在的訂單轉移事宜。
產業鏈消息人士還透露，高通是中芯國際的三大客戶之一，中芯國際晶圓代工收入的約13%，是來自高通。
同英偉達（Nvidia）、AMD等諸多晶片供應商一樣，高通並無晶片製造能力，他們設計的各類處理器和晶片，都是交由晶片代工商製造。而中芯國際是高通的晶片代工商之一，兩家公司此前有晶片代工協議，中芯國際採用0.18微米工藝為高通代工電源管理晶片，採用28nm及14nm工藝為高通代工部分移動終端應用處理器。