傳台積電將發行5.75億美元公司債

市場消息指，全球最大晶圓代工廠台積電計劃擴大資本支出，預定今日（25日）出售5.75億美元（折合約45億元）規模的公司債，預計分三階段發行。

此舉措顯示了台積電將落實解決晶片缺貨的承諾。早前有報道指，多個國家紛紛向台灣要求幫助解決晶片短缺問題，近期美國總統拜登也向台灣與半導體業提出增產要求，並簽署相關半導體供應鏈合作行政命令。