日本荷蘭據報最快本月底決定 加入美國圍堵中國半導體出口

撰文:古美儀
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美國去年底加碼圍堵中國的先進半導體設備出口後,據《日經亞洲》報道,美國總統拜登近日在白宮與荷蘭首相呂特舉行會談,提出就尖端半導體對華出口限制方面,進行合作。

另外,據《彭博》引述消息人士報道,日本及荷蘭兩國最快1月底作出決定,與美國一同對中國限制先進半導體設備出口。

美國拜登政府於去年10月,向中國實施晶片禁令,其中包括限制向中國客戶供應美國製造商最先進的晶片製造設備,但至今未全面獲得美國關鍵盟友的跟進。