日本政府據報決定對尖端半導體技術實施出口管制，防止設備轉為軍事用途。據《共同社》報道，多名政府相關人士透露，對於美國拜登政府去年10月宣佈的大範圍加強管制，日本同意提供合作，此次亦敲定了具體的實施方針。當局最快今年春季落實。

美國、荷蘭與日本上月底在華盛頓開會後，就限制先進半導體製造設備出口至中國達成協議，外界視為是為了削弱北京研發國產晶片的能力。

報道指，日本與荷蘭擔憂在中國市場活動的本國企業受到影響等，強化管制措施的內容將各有不同。不過，例如日本的東京電子和荷蘭的ASML等，在半導體製程微細化技術方面的世界頂級企業有可能受影響。日本政府向企業等公開徵集意見後，最快今年春季啟動管制措施。