馬斯克又在X上「劇透」了！儘管只有短短幾行字，但訊息量極大——特斯拉晶片設計團隊成功完成了下一代AI5自動駕駛晶片的流片，同時AI6、Dojo3以及其他晶片也在緊鑼密鼓地推進中。

馬斯克表示，AI5將成為有史以來產量最高的AI晶片之一，AI5在某些情況下的性能比前一代AI4提升了40倍。這對特斯拉的自動駕駛和人形機器人業務來說，是一個關鍵的里程碑。

特斯拉AI5晶片已流片

當地時間周三凌晨，特斯拉CEO馬斯克宣佈，特斯拉晶片設計團隊成功完成了下一代AI5自動駕駛晶片的流片。而流片（Tape-out）在晶片行業中是一個分水嶺。它意味着設計方案已經完全閉環，正式交付代工廠進行樣片製造。

據悉，AI5的生產由三星和台積電分拆承接。其中，三星工廠在德州，台積電工廠在亞利桑那州，兩條產線均在美國本土，量產預計將於2027年啟動。

在評論區中，馬斯克同時點名感謝了三星和台積電︰三星提供更具彈性的產能支撐和成本空間；台積電則提供先進製程能力，保證性能上限。

這也說明，特斯拉正在為AI5鋪設一條十分穩固的供應鏈。

就在今年1月，馬斯克曾表示，AI5晶片主要用於自動駕駛系統的訓練與推理計算，為特斯拉人形機器人Optimus提供算力基礎。

目前來看，特斯拉在售車型主要依賴於AI4（HW4）晶片來運行FSD系統。

馬斯克當時說，解決AI5晶片問題對特斯拉來說至關重要。「因此我必須讓兩個團隊都專注於這款晶片的研發，而且我本人也連續幾個月的周六都投入其中」。

AI5將是一款性能非常強大的晶片——在單SoC下的性能大致相當於英偉達的Hopper，雙SoC下則相當於Blackwell（Hopper的新一代GPU架構），但價格和能耗都更低。

除此之外，馬斯克在凌晨發布的帖子中還透露，下一代AI6晶片和Dojo 3超級計算機處理器研發，都在按計劃推進中。

英特爾入局TeraFab

在AI5研發取得進展的同時，特斯拉正與英特爾合作推進Terafab項目，在AI基礎設施建設上保持多線佈局。

4月7日，英特爾公司在「X」宣佈，很榮幸能加入埃隆·馬斯克的TeraFab項目，將幫助SpaceX、xAI以及特斯拉重構硅晶圓廠技術。

英特爾表示，其在大規模設計、製造和封裝超高性能晶片方面的能力，將有助於加速實現Terafab年產1太瓦計算能力的目標。其中，80%算力用於太空領域，20%用於地面應用。

馬斯克表示，當前全球AI算力年產量約20吉瓦，Terafab的年算力產能相當於前者當前規模的50倍。「Terafab」項目內設兩個晶圓廠，每個晶圓廠專注一種晶片，並將實現全流程閉環生產。

英特爾與特斯拉都有着共同的目標——推進美國的製造業。

英特爾首席執行官陳立武說：「埃隆在重塑整個行業方面有着業績記錄。這正是當今半導體制造業所需要的。TeraFab代表了硅邏輯、內存和封裝未來製造方式的階躍式變革。英特爾很自豪能成為合作伙伴，並與埃隆在這個高度戰略性的項目上緊密合作。」

馬斯克已表示有意在TeraFab項目中生產2納米晶片。但鑑於特斯拉此前沒有經驗，肯定無法獨自完成。大家都會預期會成立一家合資企業，由合作晶圓代工廠提供相關工藝技術。而特斯拉則是負責融資並建立生產所需的基礎設施，這正是與英特爾晶圓代工達成的協議。

目前，雙方在協議中關於工廠晶片產出的收益分配細節還未披露，仍需等待更多訊息公布。除了18A製程生產前景外，德州工廠未來也可能投產英特爾EMIB先進封裝技術及相關衍生產品。