彭博報道，華為表示其已找到一條新路徑來縮小與行業領頭羊台積電之間的差距，有可能在無尖端設備的情況下，在製造先進半導體方面取得突破。

目前，華為及其製造合作夥伴中芯國際的製程能力約落後台積電五年。華為半導體業務負責人何庭波周一表示，到2031年華為將開始採用自有的「LogicFolding」技術生產1.4奈米晶片，而台積電此前已表示，將在2028年啟動同類產品的量產。

如果華為能夠大規模生產1.4奈米半導體，那就意味著打破這一業界共識：荷蘭艾司摩爾的先進極紫外(EUV)光刻機是量產5奈米或更先進製程晶片的必要條件。這類半導體被用於驅動最先進的人工智能技術。