周一﹙25日﹚A股半導體、PCB、先進封裝、存儲晶片等板塊聯袂大漲。其中，晶圓代工龍頭中芯國際大漲超19%，總市值達到1.25萬億元，而AI晶片龍頭寒武紀飆升超8%。

港股周一假期休市，周二﹙26日﹚開市中芯國際H股﹙0981﹚接力大升，報91.8元，升近15%。而華虹半導體﹙1347﹚也飆近15%。

華為扔出「重磅炸彈」

半導體板塊強勢爆發，背後的一大催化劑，正是華為在晶片底層技術上扔出了一枚「重磅炸彈」。

5月25日，華為在ISCAS2026上正式發表「韜(τ)定律」，提出以「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」，通過邏輯摺疊技術實現晶片性能突破。

這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。（華為官網原文《華為發表韜(τ)定律，實現晶體管密度與系統性能突破》）