半導體庫存回升 惟德銀強調AI產業鏈仍處於快速擴張階段

撰文:格隆匯
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今年一季度,全球半導體企業庫存重新出現上升跡象。德意志銀行在最新發布的行業報告指出,半導體行業這輪庫存增長更可能反映企業正在為未來需求擴張提前備貨,而非需求轉弱。今年一季度行業庫存周轉天數按月增長約4%,而從歷史上來看,一季度的季節性增長通常在5%至7%之間。換句話說,儘管庫存有所增加,但需求對新增供給的消化速度依然快於正常年份。報告顯示,2026年一季度,半導體銷售按年增長54%,庫存按年增長23%。這是半導體銷售增速連續第十個季度超過庫存增速。

展望未來幾個季度,德銀分析師持樂觀態度。從需求結構看,半導體行業當前同時受到兩股力量支撐。首先,AI相關需求依然是行業最重要的增長引擎。從AI服務器、GPU、HBM高帶寬存儲到先進封裝,整個AI產業鏈仍處於快速擴張階段。其次,此前相對低迷的工業、汽車等領域開始改善,使半導體需求不再只依賴AI單一主線。隨着傳統終端需求恢復,行業復甦的覆蓋面正在擴大。