聯想集團首席財務官鄭孝明近日在接受CNBC採訪時表示，隨着存儲及關鍵零部件供應瓶頸逐步緩解，AI設備預計將在2027年進入全面普及階段。屆時，AI將不再只是高端產品上的差異化功能，而會成為個人電腦、智能手機、平板電腦等各類終端設備的基礎能力。"到那時，每一台設備都將是AI設備。"

鄭孝明表示，消費者未來與人工智能進行交互，需要終端設備作為重要入口，AI設備的長期發展趨勢不會改變。

AI PC自2024年進入市場以來，晶片廠商、操作系統企業和終端廠商持續推動相關產品落地。鄭孝明認為，當前市場看到的變化還只是第一步，未來來自晶片公司、AI原生企業、智能體開發商和操作系統廠商的持續創新，將進一步推動終端產品能力升級。隨着更多模型和應用從雲端向邊緣側延伸，個人電腦、手機等設備將不再只是訪問雲端AI服務的工具，還將承擔更多本地計算、個人數據處理和智能體交互任務。

短期來看，AI設備對內存、晶片等硬件配置提出了更高要求，而存儲及部分關鍵零部件供應仍然有限，可能對產品供給和成本形成壓力。不過，鄭孝明認為，這類壓力不會改變AI設備的普及方向。一旦供應鏈瓶頸逐步消除，AI設備將加速從高端市場向主流市場滲透，AI能力也將逐漸成為終端產品的標準配置，傳統設備與AI設備之間的界限隨之淡化。

聯想目前已形成覆蓋個人電腦、平板電腦和智能手機的AI終端產品組合，並與晶片、操作系統及AI應用生態中的主要參與者保持合作。作為OEM廠商，聯想能夠將晶片、模型、智能體和操作系統能力整合至終端產品中，推動AI功能加速落地。

鄭孝明表示，聯想過去一年先後面對關稅變化和零部件供應緊張等挑戰，但全球供應鏈體系、規模化採購能力以及跨業務需求預測能力，為公司提供了較強支撐。隨着關鍵零部件供應逐漸恢復，AI設備有望迎來更大規模普及。到2027年以後，AI或將從少數產品上的"新增功能"，轉變為幾乎所有智能終端的基礎配置。