受惠AI投資熱潮，生產應用於AI伺服器印刷電路板（PCB）的建滔積層板（1888）年初至今股價累升逾五倍，周二（16日）盤中曾高見88元創頂，收市報85.9元，仍升7.1%。公司據報亦趁高「抽水」，配股集資最多約120億元。

彭博引述銷售文件報道稱，建滔積層板擬配售1.55億股份，配售價介乎每股75.6元至77.7元，較建滔積層板周二收市折讓約9.5%至12%，集資額介乎117億至120億元。

銷售文件稱，建滔積層板擬將所得款項用於投資擴大PCB及高密度互連（HDI）產品擴充產能、研發開支、償還現有貸款，以及一般企業用途。

賣方建滔積層板在60日禁售期內不能配售新股。

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