近日，英特爾現任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）接受了科技播客No Priors的專訪。

陳立武透漏了眾多投資方向，包括CPU、先進封裝、玻璃基板、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、金剛石……

對於未來的目標，陳立武設定了5至10年內為股東創造10倍回報的目標。

他預計英特爾的業務潛力將在2030至2032年全面釋放，屆時市場將真正認識到其價值。

截止6月18日收盤，英特爾漲10.64%刷新了歷史新高，總市值達到了6734.34億美元。

年初至今，英特爾股價已漲超263%。

66歲臨危接棒英特爾

在訪談中，陳立武被問到一個尖鋭的問題——66歲了，為什麼還要接手英特爾？

陳立武表示，他原本計劃退休，好好陪伴家人。英特爾第一次找他是2021年，當時對Cadence繼任者有承諾，便直接拒絕。2025年再次邀約時，身邊80%行業老友勸陳立武別接——失敗會毀掉一生聲譽，風險極大。

真正打動陳立武的是一位客戶老友的話——英特爾是半導體行業基石、美國戰略核心企業，你有能力救活它，退休前該做完這件大事。

接手英特爾第一件事，就是徹底修復糟糕的資產負債表。沒有健康現金流，一切技術投入、擴產都是空談。

美國政府成為英特爾重要大股東，半導體制造屬於國家戰略基建，國家層面支持必不可少。

黃仁勳拿出50億美元真金白銀投資英特爾，這筆資金帶動上下游配套資金，整體撬動超250億資源。

軟銀孫正義也是老盟友，陳立武也曾任軟銀董事，孫正義也給予了關鍵資金支持。

穩住財務後，便立刻大刀闊斧改造內部：砍掉多層官僚層級，建立直接問責機制，所有核心工程團隊直接向陳立武匯報；要求全員24小時同步客戶負面反饋，如果客戶先告訴他問題，對應負責人會被追責；硬性流片規則：晶片首次、二次流片必須達標量產，三次及以上流片失敗直接更換負責人；把工程師地位提到最高，過去工程師是 「三等員工」，現在陳立武會跨八九層一線調研技術真實情況；全公司全面AI化轉型，淘汰老舊電子表格驅動管理模式，從研發、生產、財務全部嵌入AI工具。

過去14個月，英特爾股東已經收穫約6倍市值回報。但陳立武明確指出，這只是熱身。

「我的長期目標：5-10年實現10倍股東回報。英特爾體量巨大，復刻Cadence百倍收益很難，但十倍是清晰可落地的路線。」

CPU正在復興

陳立武在訪談中提出的最反直覺觀點就是，CPU正在復興，而不是被GPU取代。

他的邏輯基於一個觀察——隨着Agentic AI和推理工作負載的興起，計算需求結構正在改變。其中：

訓練階段：CPU：GPU比例從1：8向1：4演變；

推理階段：比例進一步向1：1靠攏；

強化學習和代理編排：CPU實際上優於GPU。

這意味着在AI全流程中，CPU的價值被大幅低估了。英特爾作為x86架構的主導者，正在重新定位自己在AI基礎設施中的角色。

陳立武明確表示，英特爾的野心不止是賣晶片：我們要做full-stack解決方案——不只是硅，還包括軟件，甚至整rack系統。

此外，陳立武還透露了一個重磅合作：英特爾正在與馬斯克推進Terafab項目。

這源於雙方共同判斷即半導體基礎設施的發展在產能、生產效率和功耗效率方面均滯後於AI需求的增長。

在合作框架下，馬斯克決定自建晶圓廠，英特爾將提供技術和工藝支持，協助其加速推進生產。

陳立武表示，他每周都與馬斯克團隊召開會議，合作進展順利。

佈局三大材料領域

陳立武在訪談中指出，英特爾完整佈局18A、14A量產路線，團隊甚至已經在規劃1納米、0.7納米的後續路線。

但他也沒回避現實——工藝節點越往下走，研發成本越高、技術難度越大，傳統的尺寸微縮早晚會摸到物理瓶頸。

所以英特爾一邊往前擠製程，一邊把先進封裝當成了下一個突破口，EMIB方案的量產良率，已經成了眼下必須啃下來的硬骨頭。

陳立武正將投注重心轉向先進封裝技術EMIB、玻璃基板、以及氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化銦（InP）和人工合成鑽石等新材料領域，以應對傳統工藝節點微縮趨近物理極限的挑戰。

此外，陳立武關於供應鏈的表態也讓人尋味。

他強調，美國本土先進製造的戰略價值，認為任何大型半導體企業都不能把供應鏈高度集中在一兩個地理區域。

分散布局確實能降低地緣風險，可隨之上漲的製造成本、拉長的協同周期，最終會不會轉嫁到下游企業和普通消費者身上，誰也給不出準話。

關於代工，陳立武將其的優先指標鎖定為良率、缺陷密度和周期時間。

陳立武表示，代工本質上是一門信任的生意。預計到2030至2032年，英特爾代工業務的真正潛力將開始在市場上得到體現，且不僅限於PC客戶端的傳統基本盤，更將延伸至邊緣計算、物理AI與智能體AI等新興市場。