近年外圍科技出口管制持續收緊，促使中國半導體企業加快重塑本土供應鏈的步伐。隨著2026年3月中國全國兩會正式通過「十五五」規劃（2026至2030年），中國半導體產業的自主可控進一步被確立為核心發展方向。配合註冊資本達3,440億元人民幣的「國家大基金三期」正式落地，意味著產業鏈的上游設備、材料及先進製程領域，將獲得更充裕且長期的資金支持。這種由政策與資本共同推動的結構性轉變，正為整個行業帶來深遠的價值重估空間。

架構創新帶動本土設備需求

在技術層面上，中國晶片產業的發展路徑正逐漸由「被動應對」轉向「主動創新」。以華為近期提出的全新晶片設計路線為例，其試圖透過邏輯折疊與先進封裝技術，以「時間壓縮」的架構創新來取代傳統摩爾定律的物理縮放。這種底層架構的探索，旨在減輕對極紫外光刻（EUV）等尖端海外設備的依賴，不僅為中國半導體供應鏈爭取了寶貴的發展空間，亦直接轉化為國內設備商的實質訂單需求。

隨著晶圓代工廠積極推進產能擴張，北方華創、拓荊科技等本地設備龍頭企業正穩步承接國產替代的紅利，並在蝕刻、薄膜沉積等關鍵製程設備的市佔率上逐步攀升。

AI 算力潮下的記憶體與成熟製程機遇

除了邏輯晶片板塊的突破，記憶體領域的升級亦是本輪產業重塑的關鍵主線。在全球人工智能（AI）應用全面普及的背景下，AI 推論時代的記憶體已與算力同等重要，成為不可或缺的一環。值得留意的是，中國企業在 3D 記憶體製程技術上正持續推進，例如長江存儲與長鑫存儲在混合鍵合及 3D DRAM 研發上加快佈局，相關的專業技術成果亦逐步在整個產業生態圈中共享。

與此同時，受惠於 AI 推論晶片的需求激增，加上海外龍頭廠商紛紛將產能傾斜至高利潤的尖端 AI 晶片及 HBM（高頻寬記憶體），導致傳統消費電子、汽車及工業客戶的訂單無可避免地出現外溢。這項市場供需的錯配，反而為中國半導體的成熟製程帶來結構性的利好，主攻相關領域的本地代工廠（如中芯國際與華虹半導體）成為承接本輪中國國產替代紅利的關鍵力量。

宏觀視角下的投資啟示

展望未來，科技自立已成為塑造中國市場走向的最關鍵因素之一，中國半導體產業鏈目前正處於政策扶持、國產替代提速與 AI 需求爆發的交匯點。對於著眼於中長線部署的投資者而言，與其單獨押注個別企業的技術突破，不如從更宏觀的戰略視角出發，關注整個中國半導體生態圈的升級週期。例如以ETF方式，一籃子投資涵蓋晶片設計、設備製造、晶圓代工及先進封裝等關鍵環節的優質資產，將有望在這一輪產業結構轉型中展現出更具韌性的增長潛力。

吳翊婷
Global X ETFs (香港) 高級機構業務銷售，於證監會持有第1、4、9號牌照

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