【華為被禁】失去美國晶片供應商有多大影響? 拆開電話告訴你

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中國電訊設備巨頭華為遭受美國封殺,美國的晶片製造公司將禁止向華為提供貨源及技術,這將對華為做成什麼樣的實質衝擊?華為雖擁有相當的技術,但現實上不少零件仍依賴外國企業供應。

華為也知道箇中風險,據彭博社早前報道,該公司已儲備至少可維持3個月業務需要的晶片和其他零件,以應付貿易戰帶來的衝擊。

把華為P30 Pro拆開後,只有比手指頭大一點的底板。(iFixit)

一部中國品牌的手提電話,並不等於說明整部電話所有東西都來自中國。這等同一個美國品牌的貨品實質來自中國製造一樣,在世界一體化下,各國都正互補不足。美國人力資源依賴中國,而華為則在高端晶片製作技術上,依賴美國。

以華為最新手機P30 Pro的底板為例,一塊只有手指頭大小的底板,佈局和設計來自華為,但底板上的晶片可就不一定了:

華為 P30 Pro底板拆解

  晶片 來源地
黃色 HiSilicon HI6405 音頻晶片(Audio),來自華為旗下,海思半導體的產品,中國製造
綠色 HiSilicon HI6363 GFCV100 射頻收發器(RF transeiver),來自華為旗下,海思半導體的產品,中國製造
淺藍 Skyworks 78191-11 WCDMA/LTE 前端模塊(FEM),負責管理及處理網絡訊息,來自美國Skyworks設計與製造
深藍 Qorvo 77031 前端模塊(FEM),另一組FEM,負責管理及處理網絡訊息,來自美國Qorvo設計與製造
橙色 Micron JZ064 MTFC128GAOANAM-WT 快閃記憶體(Flash),128GB。來自美國Micron Technologies設計和製造。
紅色 SKhynix H9HKNNNFBMAU LPDDR4X 動態隨機存取記憶體(DRAM),來自韓國SKhynix設計和製造。記憶體下方是海思半導體的Kirin 980 CPU

逾一半非中國製造

這只是一塊底板,就發現晶片組超過一半都不是真正中國製造。華為日前表示留有後備方案,應對來自美國的封鎖,但有分析懷疑單靠華為自己的海思半導體,能否製造出所有代替品取代供應斷絕的部件。2018年華為曾公布進口晶片的名單,就列出了33間美國公司。

因此美國的封殺必然帶來相當衝擊,市場分析Strategy Analytics報告指出,2020年華為手機營銷將可能由今年預測的1.56億部急降至1.2億部。摒除1億部來自中國的銷售,海外銷量將會大減。

儘管短期內無法達到,但分析稱若給予時間華為還是可以發展出獨自的技術。(路透社)

封殺反加速華為研發速度

不過,同分析指出華為是中國高科技發展的重點企業,因此不會陷入「第二個中興」的情況,分析預期華為的低潮只會持續一至兩年。韓國《中央日報》亦指出,華為的後備方案之一,是在這兩年內發展必要的技術,追趕美國晶片發展。

英國廣播公司BBC亦分析道,即使自我研發的道路是漫長和痛苦,但隨時間過去會讓中國發展出一套完整的新技術出來。

屆時當華為再把產品推向國際時,科技業界就要為選擇哪一套技術而煩惱,並因新技術不再依賴美國,將對美國獨佔晶片技術地位帶來衝擊。



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