【國產晶片】華為「鯤鵬920」號稱最高性能 英媒:仍落後10年

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華為在月初發布聲稱是業界最高性能伺服器晶片「鯤鵬920」,其採用7nm的製造工藝,支援64核心,基於ARM架構授權,但由華為自主設計完成。

英國《金融時報》引述多名半導體行業分析師認為,中國現時最好的晶片製造商仍然比國際上的競爭對手落後超過10年,甚至最終即使有望追上,但仍將要依賴外國的晶片製造商。

報道指在「鯤鵬920」面世後,中國官媒《環球時報》隨即大讚其是「突破性」,推動了國內晶片製造業發展,避免過於依賴外國供應商。但事實上「鯤鵬920」與其他華為例如智能手機的晶片一樣,其僅是由中國設計,生產的廠房是在台灣,「這是持續技術差距的最新例證,這種差距阻礙了中國在製造晶片方面實現自給自足」。

報道又引述美國諮詢公司TechSearch International的CEO瓦達曼(E Jan Vardaman)表示,中國仍有一段很長的時間才能擁有一間能夠與三星(Samsung)或台積電(TSMC)競爭的晶片代工廠。由於晶片製造設備成本及研發成本只會愈來愈高,「這種差距可能還會進一步擴大」。

台積電是世界上最大的晶片代工廠。(視覺中國)

報道認為,背後原因其中一個中國對國家資金的不善使用拖慢國產晶片的發展。例如全球最大晶片代工廠台積電去年用於研發支出的資金達29億美元,而中國最大晶片製造商中芯國際卻只有5.5億美元。倫敦研究機構Arete Research的高級分析師吉姆.豐塔內利(Jim Fontanelli)亦指,在晶片製造領域保持領先地位非常困難,首先要有巨大的研發支出,其次要有業內最優秀的工程師,「中芯國際兩者都欠缺,而台積電兩者皆備。」至於另一個原因就是近年來西方國家對中資企業收購半導體公司、引進技術和人才的態度日益強硬,同樣窒礙中國想要後來居上的能力。

此外,貝恩公司(Bain & Company)駐上海合夥人韋呂.辛哈(Velu Sinha)則認為,中國的半導體科學和晶片設計能力雖已處於世界最前沿水平,但在獲取一些關鍵的配套技術方面仍然存在挑戰,領先的晶片工廠設備供應商全都是外國公司,令中國晶片製造商一直很被動。

(金融時報)



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