彭博社：美國考慮制裁與華為相關半導體公司
撰文：成依華
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彭博社（Bloomberg）3月20日引述知情人士報道，美國拜登（Joe Biden）政府正考慮把與中企華為（Huawei）有關的中國半導體公司列入制裁黑名單。
報道稱，此舉標誌美國圍堵和遏制中國人工智能（AI）和半導體的野心行動再次升級，並談到華為2023年在新手機展示先進的7奈米（7-nm）晶片。
圖為2024年2月4日，美國總統拜登（Joe Biden）在內華達州拉斯維加斯出席競選活動。（Reuters）
根據報道，這些可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩（青島）、昇維旭技術公司（SwaySure）、深圳市鵬新旭技術有限公司（Shenzhen Pensun Technology Co），並指美國官員還考慮對記憶體晶片製造商長鑫儲存技術有限公司實施制裁。