日媒：經產大臣周三訪印　簽署協議建構日印半導體供應鏈

日本《產經新聞》7月15日報導，日本將與印度建構半導體供應鏈，加強兩國間經濟聯繫，被視為是強化四方安全對話（Quad）美、日、印、澳四國關係一部分，以抗衡中國。

報導指出，日本經濟產業大臣西村康稔19至25日將出訪印度和孟加拉，預料將與印度電子暨資訊科技部部長瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）會談，並簽署一份協議。

協議內容將包含推動雙方政策對話和產業合作。經產省官員表示，日本在製造設備和村料方面有優勢，印度則擁有大量專業人才，期待兩國間能建立起雙贏關係。

西村預料也將在當地發表演講，提倡「日印產業共創計劃」，以「創造未來產業」為口號，與印度初創企業展開合作。

此外，日印還會討論氫與氨氣等綠色能源的合作，日方計劃藉此與印度合作擴大對非洲等「全球南方」的新興國家出口。日本將成立「日印產業協力機關」，並提供資金支援。