路透社：美國將確定收緊對華出口晶片設備管制新規
撰文：許懿安
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英媒引述政府公告和知情人士報道，美國對中國出口晶片設備的最新管制令已進入最後審查階段，表明拜登政府將很快就對中國的晶片領域加緊設限。
路透社星期五（10月6日）報道，美國官員近幾週已對中國發出警告，稱華府預計本月就會更新限制向中國出口半導體和先進人工智能晶片的規定。
知情人士透露，美國政府將在去年10月出台的規定的基礎上，新增限制條文並補足漏洞。
美國行政管理和預算局（OMB）官網星期三（10月4日）刊載了一份名為《對半導體製造項目的出口管制，對實體清單的修改》的文件。熟悉內情的人士證實，文件內容就是預計對向中國出口晶片製造工具所推出的限制。
前美國政府官員說，在國務院、國防部、商務部和能源部就這些管制條例的內容達成共識前，OMB通常不會公佈這些條例。
另一方面，美國政府還將對AI用途高階晶片的出口新增限制，但這項配套措施還沒正式對外公佈。知情人士透露，拜登政府有意同時發布上述兩項規定。
本文獲《聯合早報》授權轉載