驍龍845受CPU漏洞波及 2月旗艦手機或推遲發布
撰文：林勇
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驍龍845（Snapdragon 845）早前都受到Meltdown和Spectre的漏洞影響，有傳令今年年初推出的如LG G7的旗艦手機都需要延期。
早前報導過LG G7(暫稱) 無緣 MWC 2018的新聞，根據 Korea ETnews 的消息，LG G7 將於3月中在韓國本土發布，這較之前流傳在MWC 2018上發布推遲了接近1個月，究竟LG為何會推遲LG G7的發布及上市時間，暫時未有確切的情報，而外界猜測這可能與驍龍845（Snapdragon 845）有關。
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根據WinFuture的報導，因為Meltdown和Spectre的漏洞對ARM Cortex-A75架構帶來影響，這可能會造成旗艦手機產品延期發布，雖然不能確認兩者有著必然的因果關係，但是這的確是無法排除的可能性之一。事實上高通隨後也表示，正在努力進行修復工作，但高通就未有透露對驍龍845構成幾大的影響。
影響頗為深遠
由於高通已表示正在努力進行相關修復工作，這意味著驍龍845能否如期量產並供新一代旗艦機使用還是未知之數。不過記者認為就算其他廠商能如期MWC 2018上發布新機，但各上市日期或多或少構成影響。如果驍龍845手機不能如期在2月份發布，預期這也會打亂高通下半年的生產計劃，從而影響驍龍670等新處理器推出的時間表。另外這漏洞會否對Huawei Kirin、Samsung Exynos處理器同樣構成影響呢？Winfuture 的報導就未有提及。Samsung Galaxy S9、小米7、Sony XZ1 Premium 會否推遲呢？相信這兩個星期會有更多消息說明。
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via Etnews, cnbc
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