【5G】蘋果高通意外和解 停全球所有訴訟 或早於預期推出5G手機

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蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛,蘋果將再次向高通支付專利使用費。分析稱,蘋果可能早於預期推出5G手機。

蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。兩家公司聯合發布的聲明稱,高通和蘋果已經達成協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟。 受消息帶動,高通股價收市暴漲23%,市後時段續升逾6%;蘋果股價則表現平穩,收市微升0.01%。

高通稱,與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟,包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。兩家公司已經達成了為期六年的全球專利授權合約,已在2019年4月1日生效,並有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議,但上述具體金額均未知。 

本週一開始,蘋果和高通雙方律師在美國加州聖地牙哥的聯邦法院出庭控辯,案情涉及300億美元的專利使用費,原告是蘋果及四家合約製造商,被告是高通。原本市場預計該案的審判會持續到5月,沒想到兩家公司突然宣佈達成和解協定。該案法官對陪審團表示,該協議將「允許兩家科技公司重新開展業務」。

此前審理過程中透露的資料顯示,蘋果在2010年到2016年為高通晶片支付了161億美元,以及72.3億美元的專利許可費。蘋果的律師認為,高通從2013年起利用「壟斷能力」強迫客戶支付了兩倍的「不公平價格」,高通則認為,蘋果是「矽谷最大的霸淩者」,強迫晶片製造商接受更少的專利使用費,而忽略了後者對智慧手機的貢獻。

蘋果在5G智慧手機領域似乎要失去話語權。(視覺中國)

蘋果可能早於預期推出5G手機

分析指出,達成至少六年的全球專利授權合約,說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了「多年的晶片組供應協定」,這表明,蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶晶片(modem chip),蘋果可能早於預期推出5G手機。高通則表示,隨著基帶晶片出貨量增加,預計每股收益(EPS)將增加約2美元。

5G晶片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業把控著。由於缺乏核心5G晶片,蘋果在5G手機領域的競爭力已遠遠落後于韓國三星和中國華為。甚至有消息稱,華為將向蘋果銷售5G晶片。

4月16日,在華為分析師大會上,華為副董事長胡厚崑向媒體首次回應「與蘋果合作」傳聞時稱,在5G正處於激動人心、萬箭待發的時代,蘋果公司不應該缺席。至於「向蘋果銷售5G晶片」的傳聞,胡厚崑回應稱,雙方還沒有具體的討論。他對記者表示,蘋果是非常偉大的公司,沒有蘋果的努力,移動互聯網的時代沒有這麼早到來。而在5G正處於激動人心、萬箭待發的時代,蘋果公司不應該缺席。從產業發展角度,優秀的公司加入競爭,也會讓行業內的公司變得更優秀。因此從意願上,華為非常期待蘋果加入5G手機的競爭。 



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