戴姆勒CEO警告:晶片短缺現象或至2023年才解決

撰文:李進
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戴姆勒(Daimler)CEO警告稱,2022年全球半導體短缺現象可能不會完全消失,或許要到2023年才能得到解決。

據《彭博社》報道,Mercedes-Benz製造商的CEO Ola Kallenius在本周慕尼黑車展前的記者會上發表了這一評估。戴姆勒最近削減了其汽車部門的年度銷售預測,預計交付量將大致與2020年相當,而不是大幅成長。

Mercedes-Benz第三季度因馬來西亞工廠停工而受到衝擊,馬來西亞近年來發展成為晶片測試和封裝的重要中心。英飛凌(Infineon)、恩智浦半導體(NXP)和意法半導體(STMicroelectronics)等都在該國設立了工廠。

Kallenius表示,第四季度形勢有望開始緩解,但他預計「結構性」需求問題的影響也將在2022年影響行業。供應豐田汽車(Toyota)的一家日本晶片生產商8月預測,供應短缺可能持續到明年全年。