海豚研究專欄

AI 晶片製造霸權誰屬？台積電交出 2026 年首季財報，毛利率再創高、先進製程滿載、CoWoS 壟斷近乎全數市場，在 AI 浪潮下，龍頭地位依舊難以撼動。

財報要點如下：

1. 收入端：台積電本季度收入 359 億美元，環比增長 6.4%，增長主要來自於 AI 晶片的帶動，其中客戶的 AI 晶片已經開始轉移至 3nm 平台。即使本季度受到美元兌新台幣升值的影響，但季度收入還是超了指引區間上限（346-358 億美元）。

若按新台幣口徑，公司本季度收入環增 8.4%，是明顯好於公司指引的（環增 6%）。
從量價關係看（等效 12 寸片）：（1）台積電的晶圓出貨量 4174 千片，環比增長 5.4%；（2）台積電的晶圓單晶圓收入（等效 12 寸片）8601 美元 / 片，環比增長 1%。

2. 毛利率：公司本季度毛利率 66.2%，好於公司指引區間（63-65%）。具體來看，本季度公司毛利率提升主要受均價提升和單位成本下降的雙重影響，規模效應下對單位固定成本有所稀釋。在 AI 需求的帶動下，公司毛利率已經站穩在 60% 以上。

3. 具體業務進展情況：製程、下游應用和地區

（1）分製程看：台積電 ([TSM.US](TSM.US)) 本季度 7nm 以下先進製程的占比維持在 74% 的相對高位。受 AI 需求的推動，公司當前 3nm 和 5nm 產能已經滿載，兩項收入占比分別為 25% 和 36%。隨着公司 2nm 量產，AI 晶片將從 5nm 往 3nm 轉移，公司收入結構有望進一步向先進製程傾斜。

（2）下游應用端：公司本季度收入環增主要來自於 AI 晶片的需求帶動，手機業務本季度出現季節性回落的表現。在輝達、博通等 AI 晶片需求的影響下，高效能運算是公司最大的收入來源，本季度達到 219 億美元，收入占比達到 61%。

（3）分地區收入：北美地區還是公司最大的收入來源，涵蓋了輝達、蘋果、AMD 等大客戶，本季度收入占比 76%。本季度中國大陸地區收入為 25 億美元左右，收入占比 7%，是公司第三大收入來源。

4. 資本開支：台積電本季度資本開支 111 億美元，由於公司指引 2026 年全年資本開支上調至 520-560 億美元的區間較高水位，那麼後面三個季度的資本開支有望達到 440 億美元左右，可見公司的資本開支主要集中在下半年。

5. 台積電業績指引：2026 年第二季度公司預期收入 390-402 億美元（好於上調後的買方預期 388 億美元）和毛利率 65.5-67.5%（接近於上調後的買方預期 66-66.5%）。

長橋海豚君整體觀點：

上調全年指引，產業鏈地位穩固
台積電本次財報依然是不錯的，收入的增長在月度經營數據中基本體現。本次財報中的營收 359 億美元，是好於指引上限（358 億），其中還受一部分美元 / 新台幣升值的影響。若以新台幣口徑來看，本季度收入環比增速為 8.4%，實際表現是更好的。

在本次財報中，相對更重要的是毛利率、資本開支和未來經營面的指引：

1. 毛利率：台積電本季度的毛利率達到了 66.2%，接近上調後的買方預期（66-66.5%），主要是受均價提升和單位成本下降（規模效應）的雙重影響。
公司將下季度毛利率指引直接提高到 65.5-67.5%，也基本符合上調後的買方預期（66%-66.5%）。主要也是在 AI 晶片逐漸從 5nm 轉移至 3nm 平台後，對公司產品均價和毛利率的影響是正向的。

2. 資本開支：台積電本季度資本開支 111 億美元，由於公司將 2026 年資本開支計畫再度上調至 520-560 億美元的較高水位（此前是 520-560 億），對應着台積電在隨後三個季度的資本開支將有望達到 440 億美元左右。
台積電的資本開支也將主要集中在下半年（平均單季度 145-150 億美元），這也是與此前 ASML 全年「前低後高」的指引相吻合。
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3. 經營面指引：公司本次將 2026 年的營收增長目標上調至「30% 以上」（此前是 30% 左右），這在彰顯公司信心的同時，也是符合市場主流機構的期待的。

在台積電的核心業績表現之外，市場還關注着台積電的以下幾個方面：

1. CoWoS 產能：當前主流的 AI 晶片（輝達、AMD 和 TPU）都採用了 CoWoS 的封裝方式，而全球的 CoWoS 產能基本都來自於台積電（占比達到 9 成以上）。即使晶片設計廠想要拉高產量，CoWoS 的產能分配將直接影響 AI 晶片的出貨情況，這也讓台積電成為 AI 產業鏈中卡脖子的關鍵一環。
結合行業數據及市場預期，台積電目前 CoWoS 的月產能約 8 萬片左右，至 2026 年末有望擴大至 12 萬片左右。長橋海豚君預估 2026 年台積電 CoWoS 的出貨量有望達到 110 萬片以上，同比增長 77%，其中輝達和博通是最主要的客戶。

2. 2nm 進展及製程遷移：台積電的 2nm 在 2026 年進入大規模量產爬坡，公司會把蘋果、高通等部分手機晶片的需求遷移至 2nm 的平台。與此同時，AI 晶片已經全面升級至 3nm 時代，其中 Rubin、MI350 以及谷歌 TPUv7 都將使用台積電的 3nm 工藝進行生產。
隨着工藝結構向更先進的製程節點遷移，在帶動產品均價提升的同時，也將促使公司資本開支的繼續增長。

3. 代工市場的競爭：在台積電 2nm 開啟量產之後，三星和英特爾也緊跟着分別進入了 SF2（2nm）和 18A（1.8nm）節點。
然而英特爾和三星兩家與台積電還是存在着明顯的差距：①三星和英特爾當前最新節點的電晶體密度還不到 250MTr/mm²，甚至低於台積電上一代的 N3P（294MTr/mm²）；②英特爾和三星的良率相對較低，當前量產主要是在自有的晶片方面，而台積電有着大量的核心外部客戶。
在當前 AI 晶片供應緊張的情況下，如果英特爾和三星能把良率提升，也有機會獲得部分「溢出訂單」。尤其是在台積電產能緊張的情況下，谷歌和英特爾在近期宣布擴大合作，其中也有尋求緩解供應瓶頸的「潛在考慮」。

回到財報本身，台積電本次交出的「成績」是不錯的，但也談不上「炸裂」。市場主流機構對公司的毛利率已經上調至 66% 附近，這方面是符合期待的。

相對不錯的是，季度指引超出了市場上調後的預期。而由於公司給出了全年營收指引，下季度收入的影響就弱化了。公司將 2026 年全年收入增速指引上調至「30% 以上」（此前是 30% 左右），由於主流機構原本對公司的增速預期是超出 30% 的，這也並不是大的「驚喜」。台積電管理層的指引，一貫以來都是「相對謹慎」的風格。

台積電在收入持續創新高的同時，能將毛利率提升到了 66% 附近，本身也是產業鏈話語權的體現。在 AI 晶片的製造環節，台積電具備 CoWoS 技術的明顯優勢，幾乎攬下了當前市場上所有 AI 晶片的製造需求。在供應端產能困擾的影響下，下游廠商在試圖尋求「備選方案」，比如近期谷歌與英特爾的加大合作。

而在英特爾 / 三星的技術及良率還未突破之前，台積電的 CoWoS 還是市場中的唯一選擇。不論下游市場格局如何，公司依然是 AI 晶片鏈中最穩健的一環。

作者長橋海豚研究，專注有靈魂的思考、有態度的研究。

文章僅屬作者意見，不代表香港01立場。

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