【自行研發】華為發布7nm晶片麒麟810：AI性能擊敗高通驍龍855
撰文：彭琤琳
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華為公司周五（21日）在湖北武漢發布全新人工智能（AI）手機晶片「麒麟810」，該晶片採用7nm製程，搭載華為自研的達文西架構的NPU處理器。
發布會上，華為消費者業務手機產品線總裁何剛援引數據指出，麒麟810的AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。他並透露，今年首5個月，華為手機全球發貨量已經超過1億部。
華為官方介紹稱，麒麟810採用業界最先進的7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20%，電晶體密度提升50%。（華為微信公號）
何剛表示，麒麟810誕生後，華為麒麟晶片組成了三個系列，7系列為中階定位，主打均衡設計；8系列為高階定位，主打強勁性能；9系列為旗艦定位，主打極致科技。同時，華為也成為首個擁有麒麟980和麒麟810兩顆7nm晶片的手機廠商。
華為其後還公布了nova 5 系列新品，包括nova 5、nova 5i 以及 nova 5 Pro。其中nova 5 是首款搭載麒麟810晶片的機型。
華為同日也公布了nova 5 系列新品，由易烊千璽代言。（華為微信公號）
此外，何剛透露，截至5月30日，華為手機2019年全球發貨量超1億台，只用了149天。與去年突破1億台記錄相比縮短了49天，平均每秒就有超過7部華為手機出貨。
何剛表示，消費者業務8年來已經服務5億全球用戶。他稱，面對未來挑戰，華為消費者業務將以創新領跑行業。
另據Gartner發布數據顯示，今年第一季華為在智能手機市場份額升至15.7%，超越蘋果，成為全球第二大手機廠商。
（綜合報道）