5月25日，中國科技巨頭華為正式發表「韜（τ）定律」，被外界視為可能挑戰台積電先進制程地位。28日，英偉達（Nvidia，又名輝達）行政總裁黃仁勳稱讚這對華為來說是很好的突破，但強調「對台積電不是威脅」，因為台積電與台灣在相關領域早已領先超過10年。

29日，《環球時報》前總編輯胡錫進在微信公眾號《胡錫進觀察》發文反駁，稱黃仁勳的說法「顯得不大氣」，認為他將「韜定律」與傳統3D封裝混為一談，並預言今年秋季面世的華為Mate 90手機將是「韜定律」最強有力的驗證。

內地專家反駁：邏輯折迭非傳統封裝

黃仁勳此前在受訪時表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「這是一項很好的技術，也是華為的重要突破。」

不過，他也強調，台積電早在近10年前就已深耕相關領域，包括CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。他認為，華為此次新突破不足以威脅台積電的地位。

5月30日晚，胡錫進在個人公眾號發表題為《黃仁勳對華為韜定律潑冷水，這很不大氣》的文章，批評黃仁勳「兜圈子潑冷水，顯得很不大氣」，並質疑其言論背後夾雜英偉達的商業利益。

文章指，中國媒體與部分專家隨即反駁黃仁勳的說法，認為黃仁勳沒有理解「韜定律」是什麼，輕視了華為的探索和總結，他們強調邏輯折疊和傳統3D封裝，並非一個東西。

黃仁勳所說的晶片折疊，主要是在製造後段儘可能讓不同電晶體靠得更近；但華為主張的邏輯折迭，則是在設計時間就嘗試縮短訊號的物理傳輸距離。

文章也引用何庭波的相關論述稱，邏輯折疊與傳統的3D晶片堆棧不同之處在於，它是以「非常小的齒輪比」將電路與晶片連接起來，這類似於兩個相互嚙合齒輪之間的關係。

胡錫進稱，他支持大陸媒體和學者的觀點，認為黃仁勳雖是頂級晶片大佬，但如何評價韜定律這當中很容易摻進英偉達的利益。

秋季Mate 90將成試金石

胡錫進指出，華為Mate 60當年橫空出世，其使用的麒麟晶片超過了7納米製程的功效，此前外界從未設想到中國能造7納米以內製程晶片，因此Mate 60被視為「石破天驚」的事件。

華為這次公開「韜定律」但因為沒搭載轟動性的實體產品，引發外界質疑。胡錫進認為，何庭波宣佈「韜定律」的同時，即是預告今年秋季搭載「韜定律晶片」——麒麟9050 （外界預測華為最新手機晶片的名稱）系列的Mate 90手機將問世。

胡錫進提到，黃仁勳是第一位公開評論「韜定律」的半導體大佬，如果華為的「韜定律」徹底走通，受到挑戰最大的將是英偉達和台積電，因此黃仁勳不願放大「韜定律」的意義，且也不願意韜定律成功。

最後他表示，華為不擅長畫餅而是擅長低調多做，這次比Mate 90發售早幾個月提前預告「韜定律」的研究突破，驅動之一應該是為Mate 90預熱造勢的市場需求。他稱，「等秋天看Mate 90現貨吧，它將是「韜定律」最強有力的驗證。」