針對華為發布的半導體「韜定律」，英偉達總裁黃仁勛稱這對華為來說是突破，但台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術領先長達10年。

華為半導體星期一（5月25日）正式發布韜 (τ) 定律，在不依賴光刻機設備下提升晶片效能與電晶體密度。華為預計到2031年，基於這個技術路線的高端晶片晶體管密度，將達到等同於1.4納米製程的水平。

據台灣民視新聞網報道，黃仁勛星期四（28日）在台北告訴媒體，這對華為而言確實是一項突破，因為能在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加三到四倍。

但黃仁勛認為，這對台積電並不構成威脅。他指出，使用晶片堆疊和混合鍵合是非常好的技術，而台積電已使用晶片堆疊和3D封裝技術近10年，技術非常先進。

黃仁勛的這番表態引發一些反對意見。《環球時報》前總編輯胡錫進在微博發文指，黃仁勛潑冷水的行為「很不大氣」。

胡錫進寫道，黃仁勛雖是頂級晶片大佬，但如何評價韜定律這當中很容易摻進英偉達的利益；華為所說的以「時間縮微」替代「幾何縮微」，以系統性降低時間常數（韜τ）為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延等等，「的確是半導體業內之前幾乎從未談論過的東西」。

胡錫進認為，如果華為的韜定律徹底走通，受到挑戰最大的將是英偉達和台積電，黃仁勛不願放大韜定律的意義，而且也不願意韜定律成功。

文章獲得《聯合早報》授權轉載