內媒報道，企查查資料顯示，阿里巴巴（9988）平頭哥（上海）半導體技術近日發生工商變更，註冊資本由3億元（人民幣‧下同）增加至10億元，增幅約為233.33%。

平頭哥（上海）半導體技術於2018年11月成立，法定代表人為包文俊，現由平頭哥（上海）電子技術全資持股。

平頭哥由阿里全資擁有

平頭哥半導體為阿里全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈路研發能力。