阿里巴巴(9988)公布，聯交所已確認該公司可以分拆旗下全資半導體子公司「平頭哥」在主板上市。

平頭哥為中國一家領先的全棧數據中心晶片供應商，該等晶片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為阿里巴巴的子公司。

阿里巴巴表示，平頭哥於今年9月11日以保密形式向聯交所遞交上市申請表格。

該公司認為，建議分拆在商業上對公司及平頭哥有利，並符合股東的整體利益，因為分拆應可讓投資者更妥善評價及評估阿里巴巴的保留集團業務價值；可更好地反映平頭哥集團自身的價值，且投資者可將平頭哥的表現及潛力獨立且明確區別於保留集團的表現及潛力，並予以評估及評價。

另外，平頭哥的業務可吸引尋求專門投資於其業務的投資者，而保留集團則繼續營運相對更為多元化的業務模式；預期平頭哥集團的價值將透過建議分拆而得以提升，繼而將使阿里巴巴及股東整體受益，包括提升平頭哥在其客戶、供應商及潛在戰略合作夥伴中的獨立形象，從而有助其在磋商及招攬更多業務時處於更有利的位置，以至使平頭哥在日後有需要時能以獨立身份直接且獨立地進入股本及債務資本市場，並進一步增強其獲取銀行信用融資的能力，從而可更有效地調配阿里巴巴集團的財務資源。

路透旗下IFR昨日引述知情人士稱，平頭哥打算明年香港上市，可能集資最少20億至30億美元(約156億至234億港元)。