岸田文雄4月訪美 日美擬在AI等高科技領域加強合作
撰文：聯合早報
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日本《朝日新聞》3月30日報道，日本首相岸田文雄4月到美國進行國事訪問，將在日美聯合聲明中宣布，雙方在人工智能（AI）等高科技領域加強合作。
美國總統拜登4月10日將在白宮接待岸田文雄。
據報稱，日美聯合聲明將這兩個盟友的關係稱為「全球夥伴關係」，將倡導在AI和半導體領域加強合作，但未引述消息來源。
圖為2023年5月18日，日本首相岸田文雄與美國總統拜登（Joe Biden）在廣島出席七國集團（G7）領導人峰會前在場外握手。（Getty Images）
報道說，作為協議的一部分，日本和美國可能會與美國晶片巨頭英偉達（NVIDIA）、英國半導體巨頭Arm、跨境電商平台亞馬遜（Amazon）等公司合作，建立AI研發框架。
美國近幾個月來積極行動，此前停止向中國運送先進AI晶片，試圖阻止北京獲得可增強中國軍事實力的美國尖端技術。
美國3月29日宣布修訂對華AI晶片出口限制，新措施將於4月4日生效。
本文獲《聯合早報》授權轉載