拜登：中國欲主導半導體供應鏈 美國投資不能等
撰文：洪怡霖
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美國總統拜登（Joe Biden）4月12日表示，中國計劃主導半導體供應鏈，美國投資不能再等。
白宮當天以視像形式召開半導體企業行政總裁峰會，台灣積體電路製造股份有限公司（簡稱台積電，TSMC）、三星和英特爾（Intel）等19間公司高層受邀出席。白宮國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）、國家經濟委員會主席迪斯（Brian Deese）及商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）亦有參加。
圖為美國總統拜登（Joe Biden）4月12日在華盛頓白宮羅斯福室（Roosevelt Room）出席半導體視像峰會。（Reuters）
拜登在峰會上指，他同日收到來自兩黨23名參議員和42名眾議員來信，支持美國晶片計劃（CHIPS for America Program），信函提及中國進取地計劃大舉重整和主宰半導體供應鏈，以及投入多少資金才能達成目的。
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拜登強調，自己過去已多次提到，中國與世界其他國家都沒在等，美國人也沒有理由再等。美國目前投資大筆資金在包括半導體和電池在內的領域，這是別人正在做的，美國也必須做。