美國科企與晶片製造商成立半導體遊說聯盟 要求華府提供補貼
撰文：王慧珊
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蘋果（Apple Inc.）、微軟（Microsoft）和Google等全球最大的晶片購買商與英特爾（Intel）等晶片製造商5月11日成立一個名為美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition）的遊說小組，要求美國政府為晶片製造提供補貼。
新成立的美國半導體聯盟5月11日表示，他們已要求美國議員調整《美國晶片製造法案》（Chips for America Act）內容，向半導體業界提供資助。
圖為美國總統拜登（Joe Biden）4月12日在華盛頓白宮羅斯福室（Roosevelt Room）出席半導體視像峰會。（Reuters）
聯盟在一封向參眾兩院民主共和兩黨領袖的信函中稱，「法案提供充足資助的話，將有助美國建立必要的額外能力，以擁有更具彈性的供應鏈，確保關鍵技術將在我們需要的時候已經存在。」
聯盟指出，他們的任務是推動聯邦政策，促進美國的半導體製造和研發，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。
總統拜登（Joe Biden）在其2.25萬億美元的基建計劃中，已提出500億美元半導體研發方案，並已得到國會兩黨支持。