新 iPhone 轉晶片搶先推出 5G? 坊間怕換台灣晶片廠會有漏洞

撰文:區慶威
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雖然香港5G依然十劃都未有一撇,不過下一代 iPhone 卻有機會搶先支援成為最早支援5G的手機。外媒引述台灣供應鏈消息,Apple 正考慮以其他晶片商取代 Qualcomm,令 iPhone 有可能一改在網速落後大市的情況,搶先支援5G。不過若果改用的是一家平價 Android 晶片廠,iPhone 用戶又作何感想呢?

市場消息指下一代 iPhone 可能改用聯發科作為通訊晶片供應商。(視覺中國)

Apple 跟全球最大的美國晶片生產商 Qualcomm 近年因為專利權的訴訟而變得關係緊張,雖然 Apple 旗下 iPhone 的 A11 Bionic 處理器由自家設計及委託台積電生產,但連接流動網絡的通訊晶片依然需要依賴 Qualcomm 的供應,所以 Apple 轉用其他供應商不過是時間問題。

傳聞下一代 iPhone 將全面採用 iPhone X 設計,當中包括一款平價型號,使用聯發科作通訊晶片供應亦有可能令成本價下調。(@OnLeaks)

而國際主要財經媒體 Bloomberg 就引述證券公司 Northland Capital Markets 分析師 Gus Richard 的消息,指 Apple 可能會選用MediaTek聯發科供應的modem作為下一代 iPhone 的通訊晶片;消息指兩間公司在產品路線圖、技術發展及合作的範疇達成共識前,Apple 是不會作最後決定的。

其實不少平價 Android 均使用聯發科晶片,好像近期推出的小米紅米 6。(小米)

不熟悉 Android 的朋友可能不知,聯發科其實是 Qualcomm 之外,另一家主要的 Android 處理器生產商,不少廠商的入門級 Android 手機均使用聯發科旗下的處理器。聯發科更剛在台北舉行的 Computex 2018,比原本預算提早半年展出支援 5G 標準的 modem Helio M70,並預計可以2019年開始正式投產。下一代 iPhone 若果決定使用有關技術的話,很有機會成為市場首批支援 5G 網絡的手機。

iPhone 通訊晶片之外,同一消息指聯發科已接近成功獲取 HomePod Wi-Fi 晶片的訂單。(Apple)

雖然市場曾經在2016年因為聯發科的處理器發現有後門而引起一陣騷動,不過廠商其後證實有關後門本來是作為電訊商內部測試之用,並在其後更新中修正有關問題,所以就算下一代 iPhone 真的採用聯發科的通訊晶片,大家亦不用過慮。事實上,聯發科除極力爭取成為下一代 iPhone 通訊晶片供應商之外,該廠商亦很大機會成功獲得 Apple 旗下 HomePod 的 Wi-Fi 晶片供應商合約。

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