iPhone 15 Pro過熱原因剖析：不關A17的事、2大原因致溫度急升？
撰文：蔡浩騰
出版：更新：
iPhone 15 過熱｜iPhone 15 系列發售個多星期，其中最受歡迎的 Pro 系列雖然至今仍然是一機難求，然而近日卻爆出過熱問題，令不少用戶轉為觀望狀態。而究竟是甚麼導致 iPhone 15 Pro、Pro Max 機身產生比以往各代都嚴重的熱量？目前未有確實的官方解釋，但市場上就已經有不同的專家剖析箇中原因。
郭明錤：iPhone 15 Pro 過熱與 A17 Pro 無關
今代 iPhone 15 Pro 系列機種首次採用由台積電代工、3nm 製程的 A17 Pro 處理晶片，在聽到過熱問題時，不少人自然會聯想到可能是這枚新型處理器之缺陷導致。不過一向消息靈通的分析師郭明錤就罕有地為台積電護航，表明他的調查指出 iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與台積電的 3nm 製程無關。
iPhone 15 Pro 爆出過熱問題（圖 微博）
郭明錤提到 iPhone 15 Pro 系列之所以出現過熱問題，很可能是為了讓重量更輕，故對散熱系統設計作出妥協，像是散熱面積較小、採用鈦合金影響散熱效果等。他又提到，Apple 將會透過更新軟體修正此問題，但除非調降處理器效能，否則改善效果可能有限。
亞洲版更熱、內部設計成眾矢之的？
究竟是甚麼設計問題會導致 iPhone 15 Pro 的機身過熱？近日國內不少用戶都遭遇同一問題並發起研究，發現同樣的問題在美國版本的 iPhone 15 Pro 似乎較為輕微，故就從美版以及亞洲版的差異方向著手，查出原因可能出於底板設計之上。
國行版、香港版的 iPhone 15 Pro 底板設計與美版有很大差異（圖 微博）
從拆解圖片中所見，美版 iPhone 15 Pro 因為只提供 eSIM 版本，故底板上不需要遷就 SIM 卡槽，可以將處理器與硬碟位置拉遠。
但在亞洲發售的版本，絕大多數都仍保留 SIM 卡槽，令 Apple 將處理器與硬碟這兩個最常見的熱源放到一起，導致熱量集中且難以流散，有可能就是今次 iPhone 15 Pro 系列機身發熱的真正原兇。