華為晶片禁令生效 內媒:華為無Plan B 或轉攻汽車、OLED屏驅動

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9月15日,美國早前下發的對華為晶片管制升級令正式生效,台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及SK海力士、美光等都不再向華為供應晶片。

內媒《證券時報》引述華為產業鏈的消息稱,華為目前沒有B計劃,未來可能從高端手機「降維」至汽車、OLED屏驅動等產品,並配之以軟件、手機周邊產品等業務彌補收入缺口。

此外,有經銷商表示,最近華為手機入貨很難,除非同步搭配手錶、手環、平板、音響、耳機等產品。

台積電是全球最大的晶片代工企業,也是華為高端晶片主要供應商。(網絡圖片)

今年5月15日,美國在去年將華為列入「實體清單」基礎上進一步升級,美國商務部宣布將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和製造半導體晶片進而保護美國國家安全,即升級對華為的晶片管制。

在上述禁令下,台積電等代工廠為華為代工,將要獲得美國許可才能執行。美國方面給了120天的緩衝期,期間內台積電等公司仍可給華為持續供貨。而9月15日是首個華為晶片斷供日。華為消費者業務CEO余承東早前亦表示,美國對華為芯片供應的禁令生效後,麒麟旗艦晶片可能成為絕版。

由於美國的制裁,華為高端麒麟系列晶片在9月15日之後無法製造。(Reuters)

華為合作夥伴:華為暫無Plan B

在晶片斷供情況下,華為是否有Plan B一直是各界關注重點。《證券時報》報道,華為合作夥伴表示,「針對晶片斷供,華為有沒有B方案,從接觸華為高層的消息了解,是暫時沒有。具體對策應該主要還是尋求國產替代方案。」

報道稱,一位熟悉華為產業鏈人士直言,華為晶片尋求國產替代之路也很難,一方面高端晶片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制,低端晶片可以用,但意味著華為將「降維」競爭;另一方面,余承東所言深度紮根半導體行業,即打造完全自主可控的半導體產業鏈,也並非一蹴而就之事,需要較長時間,不是有錢就可以造出來的產業鏈。

上述人士認為,華為現在真的「沒路」了,「高端方面確實做不了了,後續只能降維做汽車或者OLED驅動等,以及發展發力筆記本電腦、平板等其他手機周邊產品。」今年8月也有消息透露,華為在艱難時期準備大力發展筆記本、平板等業務,以應對美國晶片限制。

在晶片斷供前夕,華為在開發者大會上也宣布了一系列軟件新進展,包括推出鴻蒙Harmony OS 2.0、HMS新進展、EMUI11,以及明年華為所有手機都將支持鴻蒙系統等,表明華為有意通過強化軟件、生態、系統等,補硬件受限制影響之傷,搶佔未來十年物聯網發展機遇。余承東還稱,華為手機最快於明年 2021 年全面支援鴻蒙2.0。

余承東宣布,鴻蒙系統已升級至2.0,並且將於12月發布手機beta版本,明年華為手機將全面升級支援鴻蒙系統。(華為開發者大會)

華為經銷商:華為手機取貨難 「硬食」其他產品

此外,《證券時報》的報道還提到,華為一位經銷商透露,近期華為手機拿貨比較困難,上一級代理一般要求下級代理下單華為手機時,必須同時配套下單華為其他智能產品,比如手錶、手環、眼鏡、平板、音響、耳機等產品,否則不給貨,而如果從外圍其他渠道拿貨華為手機,價格則比系統內渠道高出數百至數千元(人民幣.下同)不等,普遍在100元至300元之間,而高端手機如華為上萬元的折疊屏手機則可能高出上千元甚至數千元。

另據《鳳凰WEEKLY財經》報道,華為手機的官方渠道價格穩定,惟批發市場和渠道商的華為手機最近價格漲得反常。有人在華為手機漲價中發現商機,重倉進場。

批發商張軍分享的一則消息顯示,8月中旬,華為手機露出漲價苗頭,有「大佬」囤了約1000萬元的手機,預計兩個星期可賺300萬元。有同行囤了近20萬元的手機,告訴他消息,但他沒敢投入太多,只購入了十幾部。張軍表示,自己屬於小散戶,膽子小也沒有足夠資金,「賺個幾千元已經很高興了。」

不過有手機店主表示,「手機不是股票、黃金,零售店主們大多是跟著炒氣氛,並不會囤貨,否則賣不出去還是虧錢。」店主表示,他也未遇到哪怕加價、一心只要華為手機的顧客,因為價格太高,顧客便會選擇其他品牌。

(綜合報道)



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