5月25日，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在2026國際電路與系統研討會上，正式發表「韜（τ）定律」，引發市場高度關註，甚至被視為可能挑戰台積電先進製程地位。28日，英偉達（Nvidia，又名輝達）行政總裁黃仁勳受訪時直言，台積電與台灣早已領先相關技術超過十年。

據台媒《ETtoday》報道，黃仁勳於5月28日晚出席俗稱「兆元宴」的供應鏈晚宴。台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里等科技業大咖現身。黃仁勳首度公開回應華為「韜（τ）定律」話題。

黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「這是一項很好的技術，也是華為的重要突破。」

不過，他也強調，台積電早在近10年前就已深耕相關領域，包括CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。他認為，華為此次新突破不足以威脅台積電的地位。

華為韜定律引發國際關注　頂尖投行：中國半導體再迎DeepSeek時刻

此前，據何庭波介紹，華為已經基於該定律成功設計並量產了381款晶片。今年秋季，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯摺疊技術，相關性能將大幅提升。而預計到2031年，基於韜（τ）定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4nm製程的同等水平。

5月25日，「韜（τ）定律」發布當天，國際頂尖投行伯恩斯坦（Bernstein）首席分析師Qingyuan Lin發布研報，對中國半導體板塊維持Outperform（跑贏大盤）評級，並給出一個極具定性判斷：中國半導體的「另一個 DeepSeek時刻」（Another DeepSeek moment for China Semis） 。