隨着中國半導體設備國產化加速，海外設備商在華市場面臨的競爭壓力進一步增加。韓國兩大半導體設備企業周星工程與比思科去年在中國市場的營收均下跌超過40%，其中比思科在華營收更接近腰斬。與此同時，長鑫科技、長江存儲等大陸晶片企業使用國產設備的比例持續提高，部分製程設備自給率已達五成以上。

韓媒《Global Economic》報道，根據韓國金融監督院電子公示系統公布的2025年財報數據，周星工程2025年中國市場營收由2024年的3464億韓元（約19.6億港元），降至1997億韓元（約11.3億港元），按年減少42.3%。比思科同期中國市場營收則由1716億韓元（約9.7億港元）降至921億韓元（約5.2億港元），跌幅達46.3%。

《Global Economic》指出，兩家公司此前受惠於大陸記憶體晶片企業大規模擴產，取得大量設備訂單。其中，周星工程2024年超過八成營收來自中國市場，對內地客戶依賴程度較高。

尤金投資證券高級研究員孫仁俊分析，周星工程業績下滑的一項主要原因，是中國記憶體晶片企業長鑫科技去年出現設備投資空檔。不過，另一項更長期的變數，是中國本土半導體設備企業正加快進入晶片生產線。

孫仁俊指出，北方華創、中微公司在沉積設備領域的技術水平正逐步提升。雖然周星工程的原子層沉積設備（ALD）短期內仍難以被完全取代，但雙方技術差距正在縮小。

比思科受到的影響則更為明顯，其主力產品光刻膠去除設備正受到中國本土企業替代。報道引述《路透社》及IDC數據指出，中國在光刻膠去除及清洗環節的設備自給率目前已達五成左右。

進入2026年後，長鑫科技於第二季重新啟動設備招標，全年預計新增5萬至6萬片12吋晶圓月產能，設備採購規模預計達350億至430億元人民幣。長鑫三期產線設備安裝亦已全面啟動，預計今年底投產。

不過，即使中國晶片企業重新進入擴產周期，海外設備商能否重新取得過去的市場份額仍存在變數。產業鏈人士透露，長鑫科技現有生產線的國產設備佔比已達40%至50%，長江存儲武漢三期廠的國產設備佔比更超過一半。

若按照不同製程環節劃分，目前中國在化學機械研磨（CMP）及清洗設備方面的國產化程度最高，刻蝕及薄膜沉積設備亦正快速提升，而量測檢測及塗膠顯影設備仍有較大的國產替代空間。

報道指出，長鑫科技第四代工藝平台的國產設備佔比一度不足兩成，但新一代平台預計將突破四成。長江存儲武漢三期則在刻蝕、沉積及檢測等核心工序進一步提高國產設備使用比例，國產化率超過六成。

相關趨勢亦開始影響日本半導體設備企業。《日經亞洲》報道，2025財年東京電子、SCREEN等五家日本主要半導體設備企業在中國市場的銷售額合計約1.47萬億日圓，按年減少12%；其中三家前道設備企業對華銷售額更下跌約20%。

報道認為，從韓國設備商在華營收大幅下降，到日本設備企業對華銷售同步收縮，再到長鑫科技及長江存儲持續提高國產設備比例，中國半導體設備國產替代已逐漸由個別製程環節擴展至更多核心工序，海外設備企業未來在中國市場面對的競爭壓力可能進一步增加。