台積電停止為華為代工後，華為旗下昇騰一度面臨產品「斷代」危機，但外部供應鏈受限亦迫使華為轉向全鏈條國產化。浙江大學傳媒與國際文化學院常務副院長、求是特聘教授、《昇騰崛起》作者方興東表示，昇騰已克服製造斷供、人才流失等難題，最新昇騰950系列在測試中展現性能。他認為，中國半導體與先進製程仍存在差距，但未來5至10年有能力持續縮小與美國的差距。

內媒《觀察者網》專訪報道，方興東表示，昇騰面對的最大考驗之一，就是外部制裁和打壓。台積電在美國壓力下停止代工後，昇騰原有演進路徑被打斷，產品一度出現「斷代」危機。

方興東指出，當時外界普遍認為昇騰已失去未來，原因在於即使華為能設計出更先進的晶片，如果沒有相應製造能力，產品亦難以真正落地。

這場危機也令昇騰面對的問題，從單純技術競爭變成供應鏈與整體產業體系的考驗。方興東表示，昇騰最終克服製造斷供、人才流失等困難，最新推出的昇騰950系列已在測試中展現性能。

他認為，昇騰950的意義不只是推出一款新晶片，而是華為在持續受到外部制裁下，開始從過去依賴全球先進供應鏈，轉向全鏈條國產化。

2026年7月世界人工智能大會期間，華為首次公開展示昇騰950超節點真機。方興東認為，這代表國產算力開始從過去的單卡比拼，轉向系統突圍，透過系統層級整合彌補與先進製程的差距，亦成為昇騰在台積電停止代工後尋找的新發展路線。

方興東表示，華為過去在通信等領域主要採取追趕模式，在歐美企業已經開闢的賽道上逐步追上甚至超越。但昇騰的情況有所不同，華為2016年決定布局AI晶片時，整個AI晶片產業仍處於早期階段，當時主要應用於攝像頭、人臉識別、語音識別及自動駕駛等專用場景，業界普遍尚未認識到AI晶片可能成為通用根技術。

因此，華為與全球同行幾乎同時起步。方興東認為，昇騰真正面對的挑戰，是從0到1創新的不確定性。

隨着AI晶片從特定用途的專用技術轉變為通用目的技術，競爭焦點亦不再只是晶片本身性能。方興東指出，昇騰910等早期國產算力產品，性能並不比同時期國外產品差，但中國半導體產業此前沒有建立基於自主根技術的完整生態。當美國透過產業政策打壓中國企業後，相關問題集中爆發。

他表示，從上下游設施、開發工具到配套軟件，都需要重新建立。對昇騰乃至整個中國高科技產業而言，如何從零建立自己的上下游產業生態，是前所未有的挑戰。

方興東指出，在遭美國打壓前，中國企業可以按照需求選擇最好的國際供應商，如今則必須取得國內供應商支持。如果生態尚未成熟，容易出現內部惡性競爭，也難以整合供應鏈上下游，最終增加消費者及企業成本。

在國產化路線下，軟硬件協同亦成為另一個重點。華為2026年4月宣布，透過雙方芯模技術協同，昇騰超節點全系列產品已支持DeepSeek-V4系列模型；同年7月Kimi K3開源後，昇騰亦實現0day適配。

方興東認為，國產算力與國產AI模型全面適配是非常重要的成果。如果軟件與硬件能在開發階段深度協同，下一代產品便能提前按照彼此需求規劃，不必等到產品發布後才重新適配。

他指出，過去大陸多數軟硬件企業習慣單打獨鬥，沒有形成這種系統協同。若DeepSeek與昇騰全面適配，DeepSeek可以利用昇騰特性訓練下一代模型，昇騰亦能第一時間取得模型訓練需求，再用於下一代產品開發。

方興東又提到，華為2026年5月發布的「韜定律」，同樣與這條突圍路線有關。他表示，韜定律一方面是摩爾定律遭遇瓶頸後的技術探索，另一方面也是華為面對美國制裁尋找的新出路，不再單純追求先進製程升級，而是透過邏輯折疊、全棧協同及系統重構等方式，從整體系統提升性能。

方興東直言，韜定律是被美國打壓逼出來的，但同時也是晶片產業發展道路上的創新。

他認為，先進製程已接近物理極限，研發成本快速增加，在此情況下，韜定律選擇的路線，在投入產出、成本及價格等方面更符合大陸技術與市場發展規律，未來經過早期創新階段後，可能進入技術主流化階段。

談及中國半導體與美國的差距，方興東表示，短期而言，美國制裁確實限制中國企業在部分領域的發展速度與全球布局，也讓英偉達、蘋果等美國科技企業取得更大市場份額。

不過，他認為，制裁另一方面亦令中國下定決心發展自主可控的根技術，補足短板及建立自己的產業生態。目前中國半導體從設備、材料、製造，到韜定律等產業發展原則，都在逐步走向自主可控。

方興東表示，雖然目前與先進製程仍有差距，國內半導體產品在國際市場的競爭力亦不夠強，補課仍需要很多年，但他判斷，未來5至10年，中國有能力持續縮小與美國的差距，產業發展典範正從無根走向有根。