第九屆中國國際進口博覽會5日至10日在上海國家會展中心舉行。在中國館展區內，由上海微電子裝備集團（SMEE）自主研發的新一代前道乾式掃描投影光刻機SSC800及SSB800模型正式亮相。

據悉，該系列光刻機關鍵零部件國產化率已突破90%，不僅實現定型並步入規模化量產，其核心零組件更是全鏈條自主可控。

核心部件全鏈條自主可控

《觀察者網》和「上海微電子裝備集團」消息，光刻機是晶片製造的核心設備，扮演着將微細電路圖案精準「印製」到矽片上的核心角色。「前道」工藝代表晶片製造最前端、最核心的工序，而「乾式」則與浸潤式光刻技術相對。

據SMEE官方介紹，這次展出的模型採用透明剖視設計，直觀展示整機光學光路以及內部精密機電系統的鏈路布局。該通用技術平台屬於內地標準化前道光刻裝備架構，適配I-line、KrF兩類主流技術路線。整機核心的高精度物鏡與照明系統、高速雙工件台與掩模台、一體化自動物料傳輸系統、高精度對準調平傳感系統，均實現全鏈條自主可控。

國產化率已突破90%　有效運行率超過92%

另據香港中通社報道，宣沅（香港）科技交流中心研究員宋忠平指出，這是中國在先進製程光刻機上的一次巨大突破，因美國要求荷蘭等國家對中國封鎖限制光刻機，中方必須立足國產化生產，該款設備的亮相標誌着中國在打破「卡脖子」困境上取得關鍵突破，但若說是「完全進入全國產半導體時代」仍為時尚早。

面對外部技術封鎖，該款光刻機關鍵零部件國產化率已突破90%，有效運行率超過92%。宋忠平指出，儘管該機型製程與國際頂尖水平相比仍有差距，但其重要意義在於滿足了當前國內工業生產的實際應用需求，具備大規模生產半導體晶片的能力。

專家：國產晶片與國際巨頭相比仍有差距

同時，宋忠平也強調，單一設備的突破並不等同於晶片產業整體全國產化，半導體是極端複雜的超長產業鏈，當前行業正處於成熟製程國產供應鏈的「模塊化驗證期」。真正的難點在於整套產線的相互適配、量產良品率以及成本控制，需要整個產業鏈上下游深度協同。

他也指出，在極限解像度、頂級套刻精度以及先進製程能力上，國產裝備與荷蘭艾司摩爾（ASML）等國際行業巨頭相比，仍存在明確的差距。