長鑫LPDDR6量產 | 長鑫科技宣佈自主研發的LPDDR6記憶體實現商業量產，成為全球首發落地的廠商。 首批晶片將由小米9月發佈的旗艦折疊機「小米18Fold」首發搭載，搭配台積電3nm代工的小米自研「玄戒O3」處理器，展現出高頻寬與低功耗優勢，打破三星與SK海力士長期在旗艦手機記憶體市場的壟斷地位。

長鑫LPDDR6率先量產！突破三星、SK海力士壟斷

近日，長鑫科技（CXMT）正式宣佈，自主研發的新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR6已實現商業化量產。這標誌著中國本土記憶體廠商首度在新一代高階行動記憶體標準的量產時間表上，超越了韓國三星電子、SK海力士以及美國美光，拿下全球首發落地權。

首批長鑫LPDDR6記憶體晶片將由小米集團9月發佈的年度折疊旗艦「小米18Fold」首發搭載。雷軍隨後在社交平台公開稱讚「非常了不起」，並證實小米自研的3nm旗艦處理器「玄戒O3」將是全球首款全面支援LPDDR6規格的高階SoC。

LPDDR6效能提升多少？端側AI運算為何非它不可？

隨著生成式AI快速下沉至智能手機，傳統LPDDR5X記憶體的傳輸頻寬逐漸成為瓶頸。長鑫量產的LPDDR6記憶體峰值傳輸速率高達12800Mbps，資料吞吐量較上一代提升近50%，同時功耗降低了約20%至25%。

對於頂級旗艦手機而言，LPDDR6不僅能提供更流暢的多任務處理與大型遊戲載入速度，更是端側AI運行的核心基石。高頻寬記憶體可以讓百億參數等級的大語言模型直接在手機端實時推理，無需頻繁請求雲端伺服器，從而實現零延遲的AI語音助理、實時圖像修復與複雜的私隱計算。

小米18Fold 9月發佈：玄戒O3搭配長鑫記憶體組「國產雙雄」

小米18Fold作為摺疊手機市場的高端產品，同時採用了兩項突破性的供應鏈成果：台積電3nm製程代工的小米自研玄戒O3晶片，以及長鑫科技的LPDDR6記憶體。長鑫在DRAM市場市佔率雖暫列全球第四，但藉由LPDDR6的先發優勢與小米高端機型的背書，將徹底打破三星與SK海力士在旗艦手機記憶體市場長達數十年的定價權壟斷。

旗艦手機對記憶體的功耗、穩定性與極限傳輸效能要求極為苛刻。小米願意將高單價的折疊機交給長鑫LPDDR6首發，代表國產記憶體品質已通過頂級商業驗證。