花旗發表報告指，華為於周一（25日）在IEEE舉行的ISCAS大會上發表了「韜定律（τ）」，這是一種全新的晶片設計理念，重點在於以時間（降低延遲）而非幾何尺寸（縮小晶體管）來進行晶片微縮。

該行認為「韜定律」預示着向晶片/電路/系統設計創新的轉變，一旦證明有效，可能會更加普及，預期主要受益者包括（1）先進封裝設備-尤其是混合鍵合機供應商；（2）封測廠（OSAT）-因封裝複雜度提升；（3）晶圓代工廠-因應先進晶片設計；（4）EDA工具-以支援3D設計。

在花旗覆蓋的公司中，基於ASMPT（0522）持續擴展的先進封裝解決方案，對其看法較為正面。