《The Information》報道稱，Alphabet Inc.旗下Google將2028年逾300萬顆專用AI晶片訂單交給英特爾。

《The Information》引述消息報道，在經過數月技術測試後，Google決定選擇英特爾生產部分張量處理器（TPU）。

《The Information》報道稱，隨著台積電難以滿足市場強勁需求，英特爾正從Google等公司獲得訂單。

英特爾的一位代表拒絕置評。Google也未立即回應置評請求。

《The Information》引述消息報道，Nvidia（英偉達）也正在測試英特爾的製造技術，以評估其是否能夠用於生產一款即將推出的新型處理器。該處理器計劃將四顆圖形處理晶片整合至單一封裝中。

不過，目前尚不清楚Google及其他客戶會在多大程度上依賴英特爾的晶片代工業務，而非其封裝服務。晶片代工業務負責半導體製造，而封裝服務則負責將晶片封裝並整合到最終產品中，使其能夠與其他元器件協同工作。

曾向外指出封裝服務積壓訂單數十億美元

英特爾此前曾向投資者表示，其晶片封裝服務的訂單積壓規模已達到數十億美元。封裝是半導體生產流程中的一個環節，傳統上，相較於利用矽晶圓製造電子元件的晶片製造過程，封裝的重要性較低，成本也更低。不過，封裝業務之所以變得愈來愈重要，是因為業界愈來愈認為，把多顆晶片集成在同一個封裝中是提升性能的有效途徑，尤其是在數據中心晶片領域。

報道指，一筆300萬顆晶片的訂單並不會在一夜之間改變英特爾仍處於虧損狀態的代工業務。這一規模大致相當於一家大型晶圓廠一個月或不到一個月的產量。不過，大型科技公司更願意將其最重要的產品交由英特爾生產，這不僅有助於提升市場對英特爾技術實力的認可，也有利於其爭取更多客戶。