美國和馬來西亞擬簽合作協議 改善半導體供應鏈
撰文：洪怡霖
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美國和馬來西亞11月18日表示，他們計劃2022年初簽署合作協議，以提高半導體行業和製造業供應鏈的透明度、彈性和安全。
兩國18日發表聯合聲明指出：「馬來西亞在全球半導體、電子產品、健康產品和其他關鍵產品的供應鏈扮演重要角色，對於攜手（應對）我們國家和全球經濟目前與長期（面臨的）供應鏈挑戰，這份聲明是重要的第一步。」
圖為美國商務部長雷蒙多（左）和馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲明（右）11月18日在馬來西亞簽署聯合聲明。（Twitter@AzminAli）
馬來西亞和美國是在美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）訪問馬來西亞期間宣布合作，雷蒙多與馬來西亞國際貿易及工業部長阿茲明（Mohamed Azmin Ali）一同在這天會見半導體行業代表。