限制對中國出口半導體設備 美國官員證實與日荷達協議

撰文:成依華
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美國推動限制向中國出口半導體生產設備,美國一名官員1月31日證實,與荷蘭、日本就措施達成協議。

美國商務部副部長格雷夫斯(Don Graves)1月31日出席華盛頓一個活動時,向傳媒證實消息,他又稱「我們現在還不能(公開)談論這協議。」

彭博社之前在1月27日引述消息人士指,美國與荷蘭及日本已達協議,同意就向中國出口部份先進晶片生產設備實施限制。荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥,又譯艾司摩爾)28日確認,政府之間已就達成協議取得進展。

ASML表示「據我們所知,政府之間已就達成協議取得進展,據悉協議將專注於先進的晶片製造技術,包括但不限於先進的光刻工具。」

美國總統拜登(Joe Biden)在2022年10月宣布多項措施,限制中國取得美國的晶片技術,以拖慢對方相關方面技術及軍事發展。而今次華府與日本及荷蘭取得共識,報道認為可能是拜登政府在外交上的重要勝利。