美國擬與印度合作製造半導體晶片　減少對台灣的依賴

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國正考慮與印度合作製造半導體晶片，以減少對台灣的依賴。

雷蒙多2月8日接受全國廣播公司商業頻道（CNBC）節目訪問時表示，美國正考慮與印度合作製造半導體晶片。她表示美國目前的半導體行業佔全球供應量接近0%，但台灣及韓國卻佔了80%。美國在2022年推行半導體提振方案CHIPS，目的是讓美國在半導體行業提高競爭力。

雷蒙多表示，與印度、日本、澳洲四國合作，可減少全球對台灣半導體的依賴。而印度有大量熟練的工人、技術人才、且會說英語與民主國家的法治，適合讓美國合作。但她表示在簽訂任何合作協議前，印度必須達到有關勞工、環境及反貪污的標準。