富士康退出印度建晶片廠協議 印度:不影響印度半導體製造目標

撰文:張顥庭
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英媒7月11日報道,蘋果公司(Apple Inc.)最大代工商富士康(Foxconn)已退出與印度礦業巨頭韋丹塔(Vedanta)總值195億美元(約1,521億港元)的協議,不會參與在當地建設半導體晶片廠。

英國廣播公司(BBC)11日引述富士康聲明稱,退出理由是雙方均認識到項目進展不夠快,並無法克服挑戰性分歧,還有一些與項目無關的外部事項。

富士康11日向BBC表示,公司與韋丹塔均同意上述決定,韋丹塔已全額持有項目設施。

韋丹塔則稱,已同其他合作夥伴建立印度首間晶片代工廠。

印度電子和訊息技術局長錢德拉塞卡爾(Rajeev Chandrasekhar)指出,富士康的決定不會影響印度的半導體製造目標。